了解如何使用ZEISS XRM來提高半導體封裝失效分析的成功率和效率

半導體封裝行業正朝著尺度更小且密度更高的方向發展，實現異質集成，導致封裝尺寸變大。對這些大型封裝進行高解析度的非破壞性成像推動了當前X-ray顯微術和CT設備的極限。

下一代Versa 630拓展了亞微米級別的3D成像和分析的界限，實現前所未有的450奈米空間解析度，並可直接使用高達160kV的X-ray能量進行拍攝。

半導體封裝中使用的各種材料，如聚合物、樹脂、黏合劑、熱介質材料，以及金屬線、導線、焊料等多種輕質材料，由於其低對比度，可能難以進行可視化。

ZEISS Versa 顯微鏡採用先進的兩階段放大獨特架構，提供優越的對比度，即使對於輕質材料也是如此。這種架構與遠距離解析能力結合，相比傳統的X-ray CT，提供更高的解析度及更高的對比度。

在X-ray成像中，一些基本挑戰，如在短時間內實現高解析度和在大視野範圍內實現高解析度，現在正透過創新的人工智慧技術得以解決。

使用深度學習的先進重建技術，ZEISS DeepRecon Pro和DeepScout可以在大視野範圍內實現超過4倍的通量、影像品質和解析度保持其質量。

ZEISS NavX™ 是 ZEISS Versa 630 的新用戶界面，通過智能系統引導用戶完成自動化工作流程，更輕鬆高效地獲得實驗結果，同時也讓經驗豐富的用戶能夠充分發揮平台的多功能性。

ZEISS NavX 能夠幫助您自動化工作流程，並提供您有關參數設置的指導。其建議直接內建在軟件中，以一種自然且熟悉的方式引導您做出選擇。

此外，ZEISS NavX檔案傳輸工具（FTU）將由顯微鏡生成的數據自動傳輸到其他工作站電腦，以便用戶在需要時隨時隨地使用。這些先進的功能使ZEISS NavX在遠端操作方面更加強大，提高用戶生產力。

半導體封裝的工作流程需要一種綜合的檢查和分析方法，涉及多種成像技術和數據分析工具。

ZEISS X-ray顯微鏡可以與其他顯微鏡工具和數據分析軟件連用，幫助半導體製造商開發連接的工作流程，使失效分析更加流暢，從而能夠更有效地識別和採取改善方案，提高產量和可靠性。