ZEISS FE-SEM

結合高像素解析度達32K x 24K，允許成像細節，同時維持 ROI 的拍攝區域。

Gemini光學技術提供出色的低電壓成像， immersion-free optics 或階段偏置，對於成像非導電和對電子束敏感的高級封裝中的軟聚合物材料至關重要。

ZEISS FE-SEM incorporates a beam sleeve and Variable Pressure (VP) imaging mode to enhance the resolution and analysis of non-conductive and soft materials without extensive sample preparation.

The beam sleeve minimizes the beam path through the low vacuum region, improving signal to noise for high resolution imaging and Energy-Dispersive X-ray Spectroscopy (EDS) analysis further reducing charging effects, and beam-induced damage.

ZEISS FE-SEM採用beam sleeve和可變壓力（VP）成像模式，以提高對非導電和軟性材料的解析度和分析，無需進行大量樣品準備。

束套減少了光束通過低真空區域的路徑，提高了高解析度成像和能量散射 X-ray 光譜（EDS）分析的訊噪比，進一步減少了充電效應和光束誘發損傷。

ZEISS FE-SEM的基於配方的自動化圖像獲取極大地促進了大面積成像工作流程，使在多個感興趣區域（ROI）和樣品之間的成像過程變得更簡便並實現自動化。

這一強大的功能消除了手動干預的需要，實現了對大範圍區域的高效成像。此外，ZEISS關聯工作流程允許將來自多種模式和不同工具（如光學顯微鏡、2D X-ray 等）獲取的數據無縫結合，引導對特定感興趣區域的獲取。

通過整合來自不同成像技術的數據，可以獲得對樣品的全面理解，從而實現更準確的分析和深入的結果。

探索一種開創性的相關工作流程，改革了半導體缺陷分析！深入研究尖端的3D X-ray 顯微技術（XRM），實現對奈米級結構的非破壞性成像和精確導航。

揭示先進封裝結構的真正潛力，消除在物理故障分析（PFA）工作流程中遺漏或破壞故障區域的風險。通過專有的微加工過程提高專業技能，為高解析度的掃描電子顯微鏡（SEM）分析準備無變形表面。

保持領先地位，優化您的半導體製造流程，不容錯過這份具有變革性的、必讀的研究！