半導體封裝的工作流程需要一種綜合的檢查和分析方法，涉及多種成像技術和數據分析工具。

ZEISS X-ray顯微鏡可以與其他顯微鏡工具和數據分析軟件連用，幫助半導體製造商開發連接的工作流程，使失效分析更加流暢，從而能夠更有效地識別和採取改善方案，提高產量和可靠性。